Industriya sa pagtambal sa nawong

  Ang nawong sa mga plated nga mga produkto kinahanglan nga hingpit nga pagtratar sa wala pa plating.Ang pag-degreasing ug pag-etching kay kinahanglanon nga mga proseso, ug ang ubang mga metal nga ibabaw kinahanglan nga limpyohan pag-ayo sa dili pa ang pagtambal.Ang APG kaylap nga gigamit niini nga dapit.

Ang paggamit sa APG sa pagpanglimpyo ug degreasing sa wala pa ug human sa metal taklap ug electroplating.Ang single-component surfactant adunay klaro nga nahabilin human sa paglimpyo, nga dili makatagbo sa mga kinahanglanon sa pre-coating degreasing (artipisyal nga mantsa sa paghinlo sa lana ≥98%). Busa, aron mapauswag ang pasundayag sa mga ahente sa paghinlo sa metal kinahanglan nga mag-compound sa Alkyl Polyglucoside.Ang limpyo nga epekto sa compounding sa APG 0814 ug isomeric C13 polyoxyethylene ether mas labaw pa kay sa compounding sa AEO-9 ug isomeric C13 polyoxyethylene ether. Ang mga tigdukiduki pinaagi sa usa ka serye nga pagsulay sa screen ug orthogonal nga eksperimento.Gihiusa ang APG0814 sa AEO-9, isomeric C13 polyoxyethylene ether, K12, ug gidugang ang dili organikong mga base, mga magtutukod, ug uban pa sa pagkuha sa non-phosphorus degreasing powder sa eco-friendly, nga gigamit sa metal ibabaw sa paghinlo sa pagtambal.Ang komprehensibo nga pasundayag niini ikatandi sa BH-11 (usa ka phosphorus degreasing power) sa merkado.Gipili sa mga tigdukiduki ang daghang mga biodegradable nga surfactant, sama sa APG, AES, AEO-9 ug tea saponin (TS), ug gisagol kini aron makahimo og usa ka eco-friendly nga water-based nga detergency nga gigamit sa pre-process sa metal coating.Ang panukiduki nagpakita niana APG C12~14/AEO-9 ug APG C8~10/AEO-9 adunay synergistic epekto.Human sa compounding sa APGC12~14/AEO-9, ang CMC bili niini mao ang pagkunhod sa 0.050 g/L, ug human sa compounding sa APG C8~10/AEO-9, ang CMC bili mao ang pagkunhod sa 0.025g/L.ang katumbas sa mass ratio sa AE0-9/APG C8~10 mao ang labing maayo nga pormulasyon.Matag m(APG C8~10): m(AEO-9)=1:1, ang konsentrasyon mao ang 3g/L, ug gidugang ang Na₂CO₃isip usa ka auxiliary sa compound metal cleaning agent, ang paglimpyo sa rate sa artipisyal nga polusyon sa lana mahimong moabot sa 98.6%. Gitun-an usab sa mga tigdukiduki ang katakus sa paglimpyo sa pagtambal sa nawong sa 45 # nga asero ug HT300 nga gray nga cast iron, nga adunay taas nga clouded point ug rate sa paglimpyo sa APG0814, Peregal 0-10 ug polyethylene glycol octyl phenyl ether nonionic surfactants ug taas nga rate sa paglimpyo sa anionic surfactants AOS.

ang rate sa paglimpyo sa usa ka sangkap nga APG0814 duol sa AOS, gamay nga mas taas kaysa Peregal 0-10;ang CMC sa una nga duha mao ang 5g/L nga mas ubos kaysa sa ulahi.Pagsagol sa upat ka mga klase sa surfactant ug gidugangan sa mga inhibitor sa taya ug uban pang mga additives aron makakuha usa ka episyente ug mahigalaon sa kalikopan nga temperatura sa tubig nga nakabase sa tubig nga ahente sa paglimpyo sa mantsa, nga adunay kahusayan sa paglimpyo nga labaw sa 90%.Pinaagi sa sunod-sunod nga orthogonal nga mga eksperimento ug conditional nga mga eksperimento, gitun-an sa mga tigdukiduki ang epekto sa daghang mga surfactant sa degreasing nga epekto.Ang mahinungdanon nga han-ay mao ang K12>APG>JFC>AE0-9, APG mas maayo kay sa AEO-9, ug pagtrabaho sa labing maayo nga pormula mao ang K12 6%, AEO-9 2.5%, APG 2.5%, JFC 1%, gidugangan sa uban mga additives.Ang rate sa pagtangtang sa lana sa mga mantsa sa lana sa mga ibabaw nga metal labaw sa 99%, eco-friendly ug biodegradable.Gipili sa mga tigdukiduki ang sodium lignosulfonate nga adunay lig-on nga detergency ug maayo nga biodegradability aron isagol sa APGC8-10 ug AEO-9, ug maayo ang synergy.

Aluminum alloy nga ahente sa pagpanglimpyo. Ang mga tigdukiduki nakahimo og neutral nga ahente sa pagpanglimpyo alang sa aluminum-zinc alloys, nga naghiusa sa APG nga adunay ethoxy-propyloxy, C8 ~ C10 fatty alcohol, fatty methyloxylate (CFMEE) ug NPE 3% ~ 5% ug alkohol, additives, ug uban pa. Kini adunay mga gimbuhaton sa emulsification, dispersion ug penetration, degreasing ug dewaxing aron makab-ot ang neutral nga pagpanglimpyo, walay corrosion o discoloration sa aluminum, zinc ug alloy.Nahimo usab ang usa ka ahente sa paglimpyo sa magnesium aluminum alloy.Gipakita sa panukiduki niini nga ang isomeric alcohol ether ug APG adunay usa ka synergistic nga epekto, nga nagporma sa usa ka sinagol nga monomolecular adsorption layer ug nagporma og sinagol nga mga micelles sa sulod sa solusyon, nga nagpauswag sa abilidad sa pagbugkos sa surfactant ug sa mantsa sa lana, pinaagi niini nagpauswag sa abilidad sa paglimpyo sa ang ahente sa pagpanglimpyo.Uban sa pagdugang sa APG, ang tensyon sa nawong sa sistema anam-anam nga mikunhod.Kung ang dugang nga kantidad sa alkyl glycoside molapas sa 5%, ang tensyon sa nawong sa sistema dili kaayo mausab, ug ang dugang nga kantidad sa alkyl glycoside mao ang 5% nga labing maayo.Ang kasagarang pormula mao ang: ethanolamine 10 %, Iso-tridecyl alcohol polyoxyethylene ether 8%, APG08105%, potassium pyrophosphate 5%, Tetrasodium hydroxy ethyldiphosphonate 5%, sodium molybdate 3%, propylene glycol methyl ether 7%, tubig 57 %,ang ahente sa pagpanglimpyo huyang nga alkaline, nga adunay maayo nga epekto sa paglimpyo, ubos nga pagkaguba sa magnesium aluminum alloy, dali nga biodegradation, ug mahigalaon sa kinaiyahan.Kung ang ubang mga sangkap nagpabilin nga wala magbag-o, ang anggulo sa paghikap sa nawong sa haluang metal nagdugang gikan sa 61 ° hangtod 91 ° pagkahuman ang isotridecanol polyoxyethylene ether gipulihan sa APG0810, nga nagpakita nga ang epekto sa paglimpyo sa APG0810 mas maayo kaysa sa una.

Dugang pa, ang APG adunay mas maayo nga mga kabtangan sa pagsumpo sa kaagnasan alang sa mga aluminum alloy.Ang hydroxyl nga grupo sa molekular nga istruktura sa APG dali nga mo-react sa aluminyo nga hinungdan sa kemikal nga adsorption.Gitun-an sa mga tigdukiduki ang mga epekto sa pagpugong sa kaagnasan sa daghang sagad nga gigamit nga mga surfactant sa mga aluminum alloy.Ubos sa acidic nga kondisyon sa pH=2, ang corrosion inhibition nga epekto sa APG (C12~14) ug 6501 mas maayo.Ang han-ay sa corrosion inhibition effect mao ang APG> 6501> AEO-9> LAS> AES, diin ang APG, 6501 mas maayo.

Ang kantidad sa corrosion sa APG sa ibabaw sa aluminum subong mao lamang ang 0.25 mg, apan ang uban nga tulo ka surfactant solusyon 6501, AEO-9 ug LAS mao ang mahitungod sa 1 ~ 1.3 mg.ubos sa alkaline nga kondisyon sa Ph=9, ang corrosion inhibition nga epekto sa APG ug 6501 mas maayo.Gawas sa alkaline nga kahimtang, ang APG nagpresentar sa bahin sa epekto sa konsentrasyon.

Sa NaOH nga solusyon sa 0.1mol/L, ang epekto sa corrosion pagdili sa pagdugang sa lakang sa lakang uban sa pagdugang sa konsentrasyon sa APG hangtud sa pagkab-ot sa peak (1.2g/L), unya uban sa pagdugang sa konsentrasyon, ang epekto sa corrosion. ang pagpugong mabalik.

Ang uban, sama sa stainless steel, paglimpyo sa foil.Ang mga tigdukiduki nakahimo og usa ka detergency alang sa stainless steel oxide.Kini gilangkuban sa 30% ~ 50% cyclodextrin, 10% ~ 20% organic acid ug 10% ~ 20% composite surfactant.Ang gihisgutan nga composite surfactant mao ang APG, sodium oleate, 6501(1:1:1), nga adunay mas maayo nga epekto sa paglimpyo sa oxide.Kini adunay potensyal nga ilisan ang ahente sa paglimpyo sa stainless steel oxide layer nga kasagaran dili organikong acid sa pagkakaron.

Ang usa ka ahente sa paglimpyo alang sa paglimpyo sa ibabaw sa foil naugmad usab, nga gilangkuban sa APG ug K12, sodium oleate, hydrochloric acid, ferric chloride, ethanol ug puro nga tubig.Sa usa ka bahin, ang pagdugang sa APG makapakunhod sa tensiyon sa nawong sa foil, nga makatabang alang sa solusyon nga mas maayo nga mikaylap sa nawong sa foil ug mapalambo ang pagtangtang sa oxide layer;sa laing bahin, ang APG mahimong maporma nga bula sa ibabaw sa solusyon, nga makapakunhod pag-ayo sa acid mist.Aron makunhuran ang kadaot sa operator ug ang corrosive nga epekto sa mga ekipo, Sa kasamtangan, ang intermolecular chemical adsorption mahimong mag-adsorb sa organic nga kalihokan sa pipila ka mga dapit sa nawong sa foil gagmay nga mga molekula aron makahimo og mas paborableng mga kondisyon alang sa sunod nga proseso sa organic adhesive bonding.